五月 05, 2008
InvenSense 获收第三轮 1900 万美元投资
由. 固体彩虹 将文章归档于 业界新闻
InvenSense 近日获收第三轮投资，来自于 Sierra Ventures，原有的投资者 Artiman Ventures、Partech International 和 Qualcomm Ventures，战略投资方 Foxconn、 Inventec Appliances Corp、Skylake Ventures、DoCoMo Capital 和 VentureTech Alliance 等等，总额高达 1900 万美元。InvenSense 成立于 2003 年，并于 2004 年完成第一轮融资，在去年的第二轮投资中，该公司由于吸引了知名的手机芯片厂商高通 (Qualcomm) 而特别受到瞩目。
InvenSense 主要的产品是利用 MEMS 技术开发的双轴陀螺仪产品，适用于数码相机、个人导航装置 (PND) 以及手机等消费性产品，这也是目前市场上第一次有厂商可以将陀螺仪应用在主流的消费类市场中。InvneSense 的 CEO Steve Nasiri 认为这是一种具有突破性的创新产品。
此外，InvenSense 也入选《EE Times》2007 年度最值得关注的 60 家新兴半导体公司之一 (Silicon 60)，发展潜力不可小觑。
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